製品情報

熱設計製品

熱伝導簡易シミュレーション

STEP 1IC(発熱体)の設定

IC(発熱体)
ICパッケージ型番(モールド樹脂サイズ)

お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください

チップ-パッケージ間の熱抵抗(φ jt)* ℃/W

1.00~99の間の値で入力してください

発熱量* W

1.00~99の間の値で入力してください

STEP 2熱伝導シートの設定

熱伝導シート
熱伝導シート

利用する熱伝導シートを選択してください。
熱伝導率を直接ご入力していただくこともできます。

熱伝導率* W/m・℃

1.00~99の間の値で入力してください

厚み( t ) * mm

1.00~99の間の値で入力してください

幅 ( W ) * mm

1.00~99の間の値で入力してください

長さ ( L ) * mm

1.00~99の間の値で入力してください

STEP 3ヒートシンクの設定

ヒートシンク
ヒートシンク

お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご⼊⼒ください

熱抵抗​* ℃/W

1.00~99の間の値で入力してください

ファンの向き

上向き
上向き以外の場合はお問い合わせください

*がついた項目は入力必須です。

計算結果

合成熱抵抗

-

℃/W

IC温度 上昇値

-

本計算は簡易的な計算結果となります。
諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、
詳しくはお問い合わせください。

該当する熱伝導シート

チェンジゲル™(片面粘着タイプ) CGDR

50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート

サーマルダンパー CPAG

高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料(熱伝導シート)

クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPSH-F

熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート

クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPSS-F

超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート

クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVH-F

熱伝導率 3W/m・Kの低硬度(ASKER C 15)熱伝導シート

クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVP-F

超低硬度(ASKER C 0)の熱伝導シート

クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVP-30-F

シリコーンフリータイプの低硬度高熱伝導(3W/m・K)シート

クールプロバイド™ CPVT

モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝導シート

クールプロバイド™ EMPV4

高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート

クールプロバイド™ EMPV5

広帯域(500MHz~3GHz)対応の熱伝導シート

クールプロバイド™ SPV

熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート

クールプロバイド™ SPVS

熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート