熱設計製品

熱伝導シート

北川工業の熱設計製品です。シリコーンや非シリコーン、セラミックなど様々な素材で、超低硬度や相変化、高熱伝導など様々な特性を持った幅広い熱伝導シートをご用意しています。

熱伝導簡易シミュレーション

各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。

非シリコーン

非シリコーン素材の熱設計製品を一覧しています。

クールプロバイド EMPV5

広帯域(500MHz~3GHz)対応の熱伝導シート

クールプロバイド CPVG

ディスペンサーでの厚塗り可能なパテTIM

セラコールド CECD

絶縁性に優れた多孔質セラミックスヒートシンク

クールプロバイド(両面粘着タイプ) CPSH

熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート

クールプロバイド(片面粘着タイプ) CPSH-F

熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート

クールプロバイド(両面粘着タイプ) CPVH

熱伝導率 3W/m・Kの低硬度(ASKER C 15)熱伝導シート

熱拡散シート HSD

ヒートスポット対策用のフレキシブル性に優れた薄型熱拡散熱伝導シート

クールプロバイド(片面粘着タイプ) CPVH-F

熱伝導率 3W/m・Kの低硬度(ASKER C 15)熱伝導シート

クールプロバイド CPVT

モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝導シート

クールプロバイド EMPV4

高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート

サーマルダンパー CPAG

高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料(熱伝導シート)

サーマルダンパー(片面粘着タイプ) CPAG-T

高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料

ボンドプライ BP

厚さ0.13mmの熱伝導両面テープ(熱伝導シート)

チェンジゲル(両面粘着タイプ) CGD

50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート

チェンジゲル(片面粘着タイプ) CGDR

50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート

チェンジゲル CGE

熱対策が可能な相変化タイプの電磁波抑制熱伝導シート

シリコーン

シリコーン素材の熱設計製品を一覧しています。

クールプロバイド SPVS

熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート。電子機器の熱対策に。

クールプロバイド SPV

熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート。電子機器の熱対策に。

ギャップパッド GP1

低硬度と強度を兼ね備えた熱伝導シート。電子機器の熱対策に。

シルパッド SP

強度と柔軟性を兼ね備えた薄型シート