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熱設計製品
熱伝導シート
各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。
熱伝導シミュレーションはこちら
ディスペンサーでの厚塗り可能なギャップフィラー
熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート
熱伝導率 3W/m・Kの低硬度(ASKER C 15)熱伝導シート
モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝導シート
超低硬度(ASKER C 0)の熱伝導シート
シリコーンフリータイプの低硬度高熱伝導(3W/m･K)シート
高周波ノイズを抑制する熱伝導シート
高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート
広帯域(500MHz～3GHz)対応の熱伝導シート
超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート
高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料
高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料(熱伝導シート)
50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート
絶縁性に優れた多孔質セラミックスヒートシンク
電子機器のヒートスポット対策に有効 熱拡散・放熱機能で熱対策に貢献
ヒートスポット対策用のフレキシブル性に優れた薄型熱拡散熱伝導シート
熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート
熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート
