製品情報熱設計製品 熱伝導簡易シミュレーション STEP1IC(発熱体)の設定 ICパッケージ型番(モールド樹脂サイズ) QFP32(幅 7.0mm × 長さ 7.0mm) QFP64-H1(幅 10.0 mm × 長さ 10.0 mm) QFP100-U1(幅 20.0 mm × 長さ 14.0 mm) SOP8(幅 5.0 mm × 長さ 4.0 mm) SOP22(幅 13.6 mm × 長さ 5.4 mm) LQFP64-H2(幅 10.0 mm × 長さ 10.0 mm) お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください チップ-パッケージ間の熱抵抗(φ jt)* ℃/W 1.00〜99の間の値で入力してください 発熱量* W 1.0〜99の間の値で入力してください STEP2熱伝導シートの設定 熱伝導シート BP100-0.13(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/熱伝導テープ) CGE(1.5W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/フェーズチェンジ・ノイズ抑制) CGDR(2.0W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/フェーズチェンジ) CPAG-T(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/振動抑制) CPSH-F(5.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPSS-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:100℃/低硬度) CPVH-F(3.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPVP-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃/超低硬度) CPVP-30-F(3.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPVT-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/薄膜シート) EMPV4-F(1.5W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:110℃/ノイズ抑制) EMPV5-F(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:110℃/ノイズ抑制) GP1(0.8W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) SP(1.6W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) SPV(3.0W/m・K/シリコーン/UL94V-1/耐熱:150℃) SPVS(5.0W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) 利用する熱伝導シートを選択してください。熱伝導率を直接ご入力していただくこともできます。 熱伝導率* W/m・℃ 0.1〜99間の値で入力してください 厚み(t)* mm 1.0〜99の間の値で入力してください 幅(W)* mm 1.0〜99の間の値で入力してください 長さ(L)* mm 1.0〜99の間の値で入力してください STEP3ヒートシンクの設定 ヒートシンク 50×32×高さ12(ベース3)フィン7枚、ピッチ5(mm) 50×40×高さ20(ベース5)フィン6枚、ピッチ7.5(mm) 50×50×高さ30(ベース5)フィン7枚、ピッチ8(mm) アルミ板 100 x 100 x 厚み1(mm) アルミ板 100 x 100 x 厚み2(mm) 鉄板 100 x 100 x 厚み1(mm) 鉄板 100 x 100 x 厚み2(mm) お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください 熱抵抗* ℃/W 1.00〜99の間の値で入力してください フィンの向き 上向き上向き以外の場合はお問い合わせください *がついた項目は入力必須です。 計算結果 合成熱抵抗 - ℃/W IC温度 上昇値 - ℃ 本計算は簡易的な計算結果となります。諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、詳しくはお問い合わせください。 お問い合わせはこちら 該当する熱伝導シート クールプロバイド EMPV5 広帯域(500MHz~3GHz)対応の熱伝導シート 製品詳細情報 ボンドプライ BP 厚さ0.13㎜の熱伝導両面テープ 製品詳細情報 ギャップパッド GP1 低硬度と強度を兼ね備えた熱伝導シート 製品詳細情報 サーマルダンパー(片面粘着タイプ) CPAG-T 高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料 製品詳細情報 クールプロバイド EMPV4 高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート 製品詳細情報 チェンジゲル CGE 熱対策が可能な相変化タイプの電磁波抑制シート 製品詳細情報 シルパッド SP 強度と柔軟性を兼ね備えた薄型シート 製品詳細情報 クールプロバイド(片面粘着タイプ) CPVP-F 超低硬度(ASKER C 0)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPSS-F 超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPVT モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝シート 製品詳細情報 チェンジゲル CGDR 50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPVH-F 超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド SPV 熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPVP-30-F シリコーンフリータイプの低硬度高熱伝導(3W/m・K) シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPSH-F 熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド SPVS 熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報