製品情報

熱設計製品

熱伝導簡易シミュレーション

STEP1IC(発熱体)の設定

IC(発熱体)
ICパッケージ型番(モールド樹脂サイズ)

お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください

チップ-パッケージ間の熱抵抗(φ jt)* ℃/W

1.00〜99の間の値で入力してください

発熱量* W

1.0〜99の間の値で入力してください

STEP2熱伝導シートの設定

熱伝導シート
熱伝導シート

利用する熱伝導シートを選択してください。
熱伝導率を直接ご入力していただくこともできます。

熱伝導率* W/m・℃

0.1〜99間の値で入力してください

厚み(t)* mm

1.0〜99の間の値で入力してください

幅(W)* mm

1.0〜99の間の値で入力してください

長さ(L)* mm

1.0〜99の間の値で入力してください

STEP3ヒートシンクの設定

ヒートシンク
ヒートシンク

お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください

熱抵抗​* ℃/W

1.00〜99の間の値で入力してください

フィンの向き​

上向き
上向き以外の場合はお問い合わせください

*がついた項目は入力必須です。

計算結果

合成熱抵抗

-

℃/W

IC温度 上昇値

-

本計算は簡易的な計算結果となります。
諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、
詳しくはお問い合わせください。

該当する熱伝導シート

クールプロバイド EMPV5

クールプロバイド EMPV5

広帯域(500MHz~3GHz)対応の熱伝導シート

ボンドプライ BP

ボンドプライ BP

厚さ0.13㎜の熱伝導両面テープ

ギャップパッド GP1

ギャップパッド GP1

低硬度と強度を兼ね備えた熱伝導シート

サーマルダンパー(片面粘着タイプ) CPAG-T

サーマルダンパー(片面粘着タイプ) CPAG-T

高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料

クールプロバイド EMPV4

クールプロバイド EMPV4

高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート

チェンジゲル CGE

チェンジゲル CGE

熱対策が可能な相変化タイプの電磁波抑制シート

シルパッド SP

シルパッド SP

強度と柔軟性を兼ね備えた薄型シート

 クールプロバイド(片面粘着タイプ) CPVP-F

クールプロバイド(片面粘着タイプ) CPVP-F

超低硬度(ASKER C 0)の熱伝導シート

クールプロバイド CPSS-F

クールプロバイド CPSS-F

超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート

クールプロバイド CPVT

クールプロバイド CPVT

モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝シート

チェンジゲル CGDR

チェンジゲル CGDR

50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート

クールプロバイド CPVH-F

クールプロバイド CPVH-F

超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート

クールプロバイド SPV

クールプロバイド SPV

熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート

クールプロバイド CPSH-F

クールプロバイド CPSH-F

熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート

クールプロバイド CPVT

クールプロバイド SPVS

熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート