製品情報熱設計製品 熱伝導簡易シミュレーション STEP 1IC(発熱体)の設定 ICパッケージ型番(モールド樹脂サイズ) QFP32(幅 7.0mm × 長さ 7.0mm) QFP64-H1(幅 10.0mm × 長さ 10.0mm) QFP100-U1(幅 20.0mm × 長さ 14.0mm) SOP8(幅 5.0mm × 長さ 4.0mm) SOP22(幅 13.6mm × 長さ 5.4mm) LQFP64-H2(幅 10.0mm × 長さ 10.0mm) お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください チップ-パッケージ間の熱抵抗(φ jt)* ℃/W 1.00~99の間の値で入力してください 発熱量* W 1.00~99の間の値で入力してください STEP 2熱伝導シートの設定 熱伝導シート BP100-0.13(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/熱伝導テープ) CGE(1.5W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/フェーズチェンジ・ノイズ抑制) CGDR(2.0W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/フェーズチェンジ) CPAG-T(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/振動抑制) CPSH-F(5.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPSS-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:100℃/低硬度) CPVH-F(3.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPVP-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃/超低硬度) CPVP-30-F(3.0W/m・K/シリコーンフリー/UL94V-0/耐熱:125℃) CPVT-F(2.0W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:100℃/薄膜シート) EMPV4-F(1.5W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:110℃/ノイズ抑制) EMPV5-F(0.8W/m・K/シリコーンフリー/耐熱:110℃/ノイズ抑制) GP1(0.8W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) SP(1.6W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) SPV(3.0W/m・K/シリコーン/UL94V-1/耐熱:150℃) SPVS(5.0W/m・K/シリコーン/UL94V-0/耐熱:150℃) 利用する熱伝導シートを選択してください。 熱伝導率を直接ご入力していただくこともできます。 熱伝導率* W/m・℃ 1.00~99の間の値で入力してください 厚み( t ) * mm 1.00~99の間の値で入力してください 幅 ( W ) * mm 1.00~99の間の値で入力してください 長さ ( L ) * mm 1.00~99の間の値で入力してください STEP 3ヒートシンクの設定 ヒートシンク 50×32×高さ12(ベース3)フィン7枚、ピッチ5(mm) 50×40×高さ20(ベース5)フィン6枚、ピッチ7.5(mm) 50×50×高さ30(ベース5)フィン7枚、ピッチ8(mm) アルミ板 100 x 100 x 厚み1(mm) アルミ板 100 x 100 x 厚み2(mm) 鉄板 100 x 100 x 厚み1(mm) 鉄板 100 x 100 x 厚み2(mm) お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご⼊⼒ください 熱抵抗* ℃/W 1.00~99の間の値で入力してください ファンの向き 上向き 上向き以外の場合はお問い合わせください *がついた項目は入力必須です。 計算結果 合成熱抵抗 - ℃/W IC温度 上昇値 - ℃ 本計算は簡易的な計算結果となります。 諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、 詳しくはお問い合わせください。 お問い合わせはこちら 該当する熱伝導シート クールプロバイド™ EMPV5 広帯域(500MHz~3GHz)対応の熱伝導シート 製品詳細情報 ボンドプライ BP 厚さ0.13mmの熱伝導両面テープ 製品詳細情報 ギャップパッド GP1 低硬度と強度を兼ね備えた熱伝導シート 製品詳細情報 サーマルダンパー(片面粘着タイプ) CPAG-T 高減衰特性(損失係数 0.9)の熱伝導制振材料 製品詳細情報 クールプロバイド™ EMPV4 高透磁率(μ'=13)の熱伝導シート 製品詳細情報 シルパッド SP 強度と柔軟性を兼ね備えた薄型シート 製品詳細情報 クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVP-F 超低硬度(ASKER C 0)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPSS-F 超低硬度(ASKER C 8)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ CPVT モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝導シート 製品詳細情報 チェンジゲル™(片面粘着タイプ) CGDR 50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVH-F 熱伝導率 3W/m・Kの低硬度(ASKER C 15)熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ SPV 熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPVP-30-F シリコーンフリータイプの低硬度高熱伝導(3W/m・K)シート 製品詳細情報 クールプロバイド™(片面粘着タイプ) CPSH-F 熱伝導率 5W/m・Kの低硬度(ASKER C 32)熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ SPVS 熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報