製品情報熱設計製品 熱伝導シート選定ツール STEP1IC（発熱体）の設定 ICパッケージ型番（モールド樹脂サイズ） QFP32（幅 7.0mm × 長さ 7.0mm） QFP64-H1（幅 10.0 mm × 長さ 10.0 mm） QFP100-U1（幅 20.0 mm × 長さ 14.0 mm） SOP8（幅 5.0 mm × 長さ 4.0 mm） SOP22（幅 13.6 mm × 長さ 5.4 mm） LQFP64-H2（幅 10.0 mm × 長さ 10.0 mm） お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください チップ-パッケージ間の熱抵抗（φ jt）* ℃/W 1.00〜99の間の値で入力してください 発熱量* W 1.0〜99の間の値で入力してください STEP2熱伝導シートの設定 熱伝導シート クールプロバイドCPSH-F（熱伝導率 5.0 W/m・℃） クールプロバイドCPVH-F（熱伝導率 3.0 W/m・℃） クールプロバイドCPSS-F（熱伝導率 2.0 W/m・℃） クールプロバイドCPVS-F（熱伝導率 2.0 W/m・℃） クールプロバイドSPV（熱伝導率 3.0 W/m・℃） クールプロバイドSPVS（熱伝導率 5.0 W/m・℃） クールプロバイドCPVT（熱伝導率 2.0 W/m・℃） クールプロバイドEMPV4（熱伝導率 1.5 W/m・℃） ボンドプライBP（熱伝導率 0.8 W/m・℃） シルパッドSP（熱伝導率 1.6 W/m・℃） ギャップパッドGP（熱伝導率 0.8 W/m・℃） チェンジゲルCGDR（熱伝導率 2.0 W/m・℃） チェンジゲルCGE（熱伝導率 1.5 W/m・℃） サーマルダンパーCPAG-T（熱伝導率 0.8 W/m・℃） 利用する熱伝導シートを選択してください。熱伝導率を直接ご入力していただくこともできます。 熱伝導率* W/m・℃ 0.1〜99間の値で入力してください 厚み（ｔ）* mm 1.0〜99の間の値で入力してください 幅（W）* mm 1.0〜99の間の値で入力してください 長さ（L）* mm 1.0〜99の間の値で入力してください STEP3ヒートシンクの設定 ヒートシンク 50×32×高さ12(ベース3)フィン7枚、ピッチ5（mm） 50×40×高さ20(ベース5)フィン6枚、ピッチ7.5（mm） 50×50×高さ30(ベース5)フィン7枚、ピッチ8（mm） アルミ板 100 x 100 x 厚み1（mm） アルミ板 100 x 100 x 厚み2（mm） 鉄板 100 x 100 x 厚み1（mm） 鉄板 100 x 100 x 厚み2（mm） お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください 熱抵抗* ℃/W 1.00〜99の間の値で入力してください フィンの向き 上向き上向き以外の場合はお問い合わせください *がついた項目は入力必須です。 計算結果 合成熱抵抗 - ℃/W IC温度 上昇値 - ℃ 本計算は簡易的な計算結果となります。諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、詳しくはお問い合わせください。 お問い合わせはこちら 該当する熱伝導シート ボンドプライ BP 厚さ0.13㎜の熱伝導両面テープ 製品詳細情報 ギャップパッド GP1 低硬度と強度を兼ね備えた熱伝導シート 製品詳細情報 サーマルダンパー（片面粘着タイプ） CPAG-T 高減衰特性（損失係数 0.9）の熱伝導制振材料 製品詳細情報 クールプロバイド EMPV4 高透磁率（μ'=13）の熱伝導シート 製品詳細情報 チェンジゲル CGE 熱対策が可能な相変化タイプの電磁波抑制シート 製品詳細情報 シルパッド SP 強度と柔軟性を兼ね備えた薄型シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPSS-F 超低硬度（ASKER C 8)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPVT モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝シート 製品詳細情報 チェンジゲル CGDR 50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPVH-F 超低硬度（ASKER C 8)の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド SPV 熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド CPSH-F 熱伝導率 5W/m・Kの低硬度（ASKER C 32）熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド SPVS 熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報
