熱設計製品

熱伝導シート

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熱伝導シート

クールプロバイド™ CPVG

非シリコーン

ディスペンサーでの厚塗り可能なパテTIM

特長

厚塗りしても垂れ落ちしないTIM です。
ヒートスプレッダと高さ違いのIC とのGAP を埋めるのに有効です。
パテ状のため( 圧縮後の) 反発力が小さく、シートタイプに比べ
IC・基板への負荷を10%以下に抑えられます。
1 液型で架橋済み材料のため、液ダレが発生しにくいです。
ディスペンサーでの自動塗布が可能です。
シリコンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、
オイルブリードが起きにくい製品です。

  • 非シリコーン
  • 高柔軟
  • 高熱伝導
  • 薄型

仕様

一覧(代表値)

材質 非シリコーン 特長 高柔軟, 高熱伝導, 薄型
色調 グレー 比重 2.9
体積抵抗率(Ω・cm) 1.0×10[[sup:9]] 粘着力(N / 25mm) -
硬度(ASKER C) - 硬度(Shore A) -
相変化温度(°C) - 熱伝導率(W / m・K) 3.0
透磁率(μ') - 標準寸法(mm) カートリッジ:330ml

品番ごとに差異がある場合がありますので、詳細はカタログをご覧ください

熱伝導簡易シミュレーション

各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。

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