熱設計製品

熱伝導シート

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熱伝導シート

クールプロバイド™ CPVG

シリコーンフリー

特長

厚塗りしても垂れ落ちしないTIMです。
ヒートスプレッダと高さ違いのICとのGAPを埋めるのに有効です。
パテ状のため圧縮後の反発力が小さく、シートタイプに比べIC・基板への負荷を10%以下に抑えられます。
1液型で架橋済み材料のため、液ダレが発生しにくいです。
ディスペンサーでの自動塗布が可能です。
シリコンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、オイルブリードが起きにくい製品です。

  • シリコーンフリー
  • 高柔軟
  • 高熱伝導
  • 薄型

仕様

一覧(代表値)

材質 シリコーンフリー 特長 高柔軟, 高熱伝導, 薄型
色調 グレー 比重 2.9
体積抵抗率(Ω・cm) 1.0×10[[sup:9]] 耐トラッキング試験 CTI(V) -
硬度(ASKER C) - 硬度(Shore OO) -
硬度(Shore A) - 熱伝導率(熱線法)(W / m・K) 3.0
熱伝導率(ホットディスク法)(W / m・K) 3.0 相変化温度(℃) -
透磁率(μ') - 最大有効寸法(mm) カートリッジ容量:330ml

品番ごとに差異がある場合がありますので、詳細はカタログをご覧ください

熱伝導率の規格につきましても、カタログをご覧ください
熱伝導シートを重ねることで厚いシートにすることができます

熱伝導簡易シミュレーション

各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。

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