熱設計製品

熱伝導シート

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熱伝導シート

クールプロバイド™(両面粘着タイプ) CPSS

シリコーンフリー

特長

ASKER C 8と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできる熱伝導シートです。
応力緩和に優れており、組込み後の発熱素子や基板への負荷を軽減できます。
シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。
シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
使用温度範囲:-40℃~+100℃

  • 熱伝導シート
  • シリコーンフリー
  • 高柔軟
  • 両面タック

材料

アクリル樹脂

仕様

一覧(代表値)

材質 シリコーンフリー 特長 高柔軟, 両面タック
色調 ダークグリーン 比重 -
体積抵抗率(Ω・cm) 1.0×10[[sup:12]] 耐トラッキング試験 CTI(V) 600以上(厚み:4.0mm)
硬度(ASKER C) 8 硬度(Shore OO) 33
硬度(Shore A) - 熱伝導率(熱線法)(W / m・K) 2.0
熱伝導率(ホットディスク法)(W / m・K) 1.5 相変化温度(℃) -
透磁率(μ') - 最大有効寸法(mm) 200×500

品番ごとに差異がある場合がありますので、詳細はカタログをご覧ください

熱伝導率の規格につきましても、カタログをご覧ください
熱伝導シートを重ねることで厚いシートにすることができます

外形図

CPSS 外形図

CPSS 外形図

熱伝導簡易シミュレーション

各製品を使用した場合の、合成熱抵抗値・IC温度 上昇値を簡単に算出できるシミュレーションページをご用意いたしました。

品番一覧

品番ごとに図面・成績書のダウンロード、サンプル請求BOXへの追加をしていただけます。

品番 厚み(mm) L1(mm) L2(mm) 難燃性(UL) 図面・成績書 サンプル請求
CPSS-4.0 4.0 210 510 -
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