製品情報

ソリューション

北川工業の熱設計製品

電子機器の小型化・高速化によってクローズアップされている「熱」。熱設計製品は高密度設計、連続使用による機器の高温化を、熱伝導および断熱によって効果的に抑え、性能の維持や耐久性向上に貢献します。

お客様それぞれの状況、ニーズに応じた最適な素材や機能、特性を持った熱設計製品を適材適所でご提案いたします。

今回は、北川工業で取り揃えている様々な特長を持った熱設計製品の中から4つのタイプをご紹介いたします。

シリコーンフリー 超低硬度タイプ CPSS

<特長>

シリコーンフリーにもかかわらず非常に柔らかい熱伝導シートです。
柔軟性、応力緩和に優れているため密着性に優れます。それにより接触熱抵抗を小さくできます。
シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。
シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。

<用途>

車載機器、通信機器、AV機器

<メリット>

部品の寸法公差やユニットのギャップなどを許容するために、熱伝導シートの圧縮率を高めたい場合があります。
しかし、熱伝導シートの柔軟性が大きくないと発熱素子や基板への負荷が大きくなります。(発熱素子や基板への負荷が大きく不具合の原因になりかねない。)
また、対策箇所に段差がある場合には、厚みの異なる複数の熱伝導シートで対応する必要が生じます。

当製品は、柔軟性、応力緩和にすぐれているため、従来の熱伝導シートに比較して発熱素子や基板への負荷を小さくできます。
(応力緩和が優れるため圧縮率を高くすることも可能で公差許容に優れます)

非シリコーン 超低硬度タイプ
ソフトタイプ

シリコーンフリー 高熱伝導タイプ CPVT,CPVH

<特長>

シリコーンフリータイプで高い熱伝導率にもかかわらず低硬度です。
シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。
シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。

<用途>

車載機器、通信機器、AV機器、医療機器、工作機器

<メリット>

従来の絶縁タイプの熱伝導シートでは熱伝達効果が不足
従来の高熱伝導タイプの熱伝導シートでは柔軟性、応力緩和の性能が良くない
高熱伝導と低硬度を両立しているので接触熱抵抗を小さくできます。

非シリコーン 高熱伝導タイプ
特性比較

シリコーンフリー 複合タイプ EMPV

<特長>

熱対策とEMC対策を両立する熱伝導シートです。
当社製シリコーンフリー熱伝導シートと同様のメリットをもちつつ、高透磁率な電磁波抑制シートとしての機能を有します。

<用途>

車載機器、通信機器、液晶TV

<メリット>

当社ならではの熱対策とEMC対策を両立する製品です。
限られた製品内部スペースの有効活用がはかれます。

非シリコーン 複合タイプ

<シリコーンフリー 複合タイプの製品>

セラミックスヒートシンク CECD

<特長>

多孔質セラミックスのヒートシンクです。
多孔形状のため表面積が大きく、金属と比較しても熱放射率に優れ放熱効果を向上させています。
アルミよりも30%程度軽量です。

<用途>

通信、家電

<メリット>

金属ヒートシンクでは電磁波放射の問題が懸念されます。
セラミックスは絶縁体のため電磁波放射が発生しません。

セラミックヒートシンク

<セラミックスヒートシンク製品>

北川工業の熱設計ソリューション

より精緻に、クリーンに、イノベーティブに

社会も産業構造もめまぐるしく変化し発展していく現在、新しい技術や機能は生活様式や価値観までも大きく変える可能性をもたらします。
1984年の電磁波環境コンポーネントの開発により、いち早く電磁波問題へのソリューションを提案した北川工業は、新エネルギー、工作機械、自動車、バイオテクノロジー、IT、半導体、医療など幅広い分野で先進的な技術とサービスを提供してきました。
これからも、加速し続ける技術革新の先を読み、より良い製品、より効率的な生産システム、より革新的なものづくりを目指すお客様のためにファーストソリューションプロポーザーとしてチャレンジをサポートし、お客様とともに未来を切り開くベストパートナーであり続けます。

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